埋阻金属箔
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，通过设置多个间隔分布的颗粒团簇，并设置导电层，以使得颗粒团簇位于导电层与电阻层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层不同位置的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同位置的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻；另外，颗粒团簇由多个第一金属颗粒组成，相对于单个金属颗粒，增加了表面粗糙度，从而有利于增加导电层的附着力，使得导电层能够与电阻层可靠连接。
基本信息
专利标题 ：
埋阻金属箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521049A
申请号 ：
CN202011300973.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN202011300973.9
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/09
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
