一种埋阻金属箔
授权
摘要
本实用新型涉及一种埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括层叠设置的电阻层和铜层；所述电阻层和铜层之间设置有至少一个局部粘接层；所述电阻层上与所述铜层邻接的表面设置有凹槽，和/或，所述电阻层上与所述铜层邻接的表面设置有粗糙区域；所述凹槽上和/或所述粗糙区域设置所述局部粘接层。本实用新型所述埋阻金属箔不同层间结构的结合面的结合力较强，具有较高的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种埋阻金属箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123373067.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216673406U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张可苏陟喻建国朱宇华
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
赵颖
优先权 ：
CN202123373067.4
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/09
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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