一种埋阻金属箔
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内。通过在电阻层与导电层之间设置阻隔层，可以对电阻层起到保护作用，当埋阻金属箔蚀刻形成电阻线路后，导电层形成导电端，电阻层与导电层之间的阻隔层则保护电阻层，避免电阻层直接裸露在外。
基本信息
专利标题 ：
一种埋阻金属箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521051A
申请号 ：
CN202011304672.3
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN202011304672.3
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/09
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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