一种嵌入式精密埋阻PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种嵌入式精密埋阻PCB板，包括中层线路层、下层线路层和上层线路层，所述中层线路层与所述上层线路层之间设置有上阻胶层，所述上阻胶层用于压合粘接所述中层线路层和所述上层线路层，所述中层线路层中开设有高精度电阻腔，所述高精度电阻腔中设置有电阻；使用时，通过高精度电阻腔，使电阻压合时，电阻与中层线路层中的线路直接接触，提高产品组装密度，缩短信号传输的距离，减少焊接部位，改善电气特性；通过在中层线路层之上压合上阻胶层，改善并增加封装有效面积，降低生产成本；本实用新型能提高产品组装密度，缩短信号传输的距离，改善并增加封装有效面积，减少焊接部位，降低生产成本，改善电气特性。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式精密埋阻PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022002762.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213638371U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
徐超宋杰
申请人 ：
深圳市仁创艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平社区永和路45号金丰工业区4栋厂房
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202022002762.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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