半嵌入式埋铜块电路板

授权

摘要

本实用新型涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。半嵌入式埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱。中间压合板上开设有贯穿中间压合板的T形孔。第一铜箔及第二铜箔两分别层叠并压合于第一表面及第二表面。第一铜箔及第二铜箔均开设有导电盲孔。第一铜箔与T形孔相对的位置开设有安装孔。导电柱收容并固定于导电盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。凸棱沿铜块主体的轴向延伸。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。

基本信息

专利标题：

半嵌入式埋铜块电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020805656.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-14

授权号：

CN211909286U

授权日：

2020-11-10

发明人：

刘立张振新黄孟良

申请人：

广德牧泰莱电路技术有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路9号

代理机构：

长沙和诚容创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

彭庆

优先权：

CN202020805656.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02