一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构

授权

摘要

本实用新型公开一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；取第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板和第五硬板，在相应区域上铣槽，铣槽后将其进行叠合和热熔，叠合后，铣槽的地方形成埋铜槽、第一混压槽和第二混压槽；取铜块嵌入埋铜槽中，再进行压合，铜块与软硬结合板混压在一起；利用铜块高速传热特性帮助软硬结合板将板内元器件所产生的热能排出，减小因发热对半导体元器件造成的损害，针对性强，散热效率高，不额外增加软硬结合板体积，满足5G技术发展需软硬结合板高散热、部件小型化的需求，不会浪费材料，降低了制作成本。

基本信息

专利标题：

一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021860249.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213028680U

授权日：

2021-04-20

发明人：

田宏伟姚国庆洪俊杰廖道福

申请人：

东莞市若美电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市企石镇科技工业园

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

吴成开

优先权：

CN202021860249.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14