用于线路板埋散热铜块的治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于线路板埋散热铜块的治具，包括基板、定位板和黏胶层，基板设置有若干通孔；定位板设置在所述基板上，所述定位板上设置有与所述通孔相适应的定位孔；黏胶层粘贴在所述基板的底部，所述黏胶层上且对应于所述通孔的部分穿过所述通孔并陷入所述定位孔内。在线路板埋铜块前，将铜块放置在定位孔内，并通过黏胶层粘贴，当需要在线路板上埋入铜块时，将基板倒扣于线路板上，去除黏胶层后，铜块在重力作用下落入线路板相应的位置，实现快速埋入铜块。

基本信息

专利标题：

用于线路板埋散热铜块的治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020112748.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211557640U

授权日：

2020-09-22

发明人：

陈嘉文曾新华俞佩贤张宏图刘长庆王睿刚

申请人：

珠海斗门超毅实业有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区井岸镇新青科技工业园新堂路2号(B3、B12厂房)

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

张龙哺

优先权：

CN202020112748.1

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K1/02