铜块棕化治具及其制造方法
公开
摘要
本发明公开一种铜块棕化治具及其制造方法。所述铜块棕化治具包含有一基板及多个容置结构。所述基板定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面。每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的一第一凹槽及凹设于所述第二板面的一第二凹槽，所述第一凹槽连通于所述第二凹槽，且所述第一凹槽的一第一开口宽度小于所述第二凹槽的一第二开口宽度。所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块。当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。
基本信息
专利标题 ：
铜块棕化治具及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521069A
申请号 ：
CN202011303485.3
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张式杰徐国彰孙奇吕政明
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011303485.3
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 C23C22/00
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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