一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具
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摘要
一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，包括边框、筛网、防滑坡和喷淋头，边框围合在筛网的四周，两者固定围合成一个上端开口的盒体，边框的顶端面高于筛网的上表面，边框的底端面低于筛网的下表面，边框与筛网围合成的盒体面积大于待棕化铜块的面积，筛网的目数为16‑200目，在边框与筛网的连接处设置有防滑坡，所述防滑坡为一个斜坡，在筛网的上下两侧均设置有喷淋头，上下两层喷淋头的喷淋范围均大于等于边框围合的内侧面面积。使用本实用新型免除了胶带的使用，节约物料成本，铜块表面棕化均匀，一次可棕化多块铜块，棕化效率高，棕化效果好，大大提高棕化效率，同时避免了药水残留，烘干不充分等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921960035.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN211047416U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
郝建建罗强游清远叶陆圣
申请人 ：
胜伟策电子(江苏)有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区白塔路2268号
代理机构 ：
常州市江海阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玲
优先权 ：
CN201921960035.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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