一种PCB散热铜块铆合工装
授权
摘要
本实用新型公开了PCB制造技术领域的一种PCB散热铜块铆合工装，旨在解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。底座的表面设有第一控深槽，第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过第一通孔与第一螺纹孔连接，待铆合工件位于底座与上盖之间，上盖上设有多个铆合孔位，底座上设有多个定位孔，每个定位孔内设有一个定位针。本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位，并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖，提高了铆合过程中的定位精度，同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB散热铜块铆合工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922362418.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211352627U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
邵琪
申请人 ：
沪士电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201922362418.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/30
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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