本实用新型涉及芯片生产治具技术领域，公开了一种嵌入式芯片棕化的治具，现有的芯片在筛网上没有固定，易出现因水流冲刷而掉落入机器内的问题，并且筛网存在堵网孔的风险导致棕化不良的问题，而且网板板边空旷区较大，易导致药水残留，前段药水污染后段药水而影响正常生产导致棕化不良，包括上治具和下治具，所述上治具的上表面贴合有下治具，上治具的表面等距开设有限位孔，限位孔的内壁等距设置有凸块，下治具的表面等距开设有凹槽，凹槽的内部等距设置有限位块，上治具和下治具的外表面等距贴合有固定胶带，通过设置上治具和下治具，可以对芯片进行固定，不仅能解决芯片掉落的问题，而且可以避免药水残留的问题，能改善芯片的棕化品质。