一种芯片压盖治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片压盖治具，属于半导体治具技术领域。其由下而上依次包括载具（10）、漏字板（20）和压字板（30），所述载具（10）和漏字板（20）之间设置基板（40），其芯片贴片区域朝上，所述载具（10）上设有若干个载具固定件Ⅰ（11）、若干个载具固定件Ⅱ（12）、若干个导正销（13）、若干个定位长针（16）和若干个真空孔阵列（18），所述漏字板（20）上设有若干个漏字板固定件Ⅰ（21）、若干个漏字板固定件Ⅱ（22）、若干个定位孔（26）、若干个盲孔（23）和漏字孔阵列，所述压字板（30）上设有若干个压字板固定件Ⅰ（31）、若干个压字板固定件Ⅱ（32）、若干个定位孔（36）和凸块阵列。本实用新型能控制芯片粘贴高度一致。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片压盖治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020591975.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211507582U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
徐堃丹尼罗沈国强薛文华
申请人 ：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202020591975.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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