一种芯片分割治具
授权
摘要
本实用新型属于芯片生产设备技术领域，具体公开了一种芯片分割治具。该芯片分割治具包括底座、两个夹持件和承接件。两个夹持件相对设置且能够在底座上滑动，夹持件具有卡槽。承接件安装于底座上且位于两个夹持件之间，承接件开设有定位槽。夹持件被配置为能够靠近承接件，以使两个夹持件的卡槽正对并围成分割腔。定位槽位于分割腔的下方且与对应的分割腔正对设置。分割腔与芯片的外周接触，避免人工误操作碰触芯片的阵列，导致芯片阵列被污染，提高了芯片的分割质量和分割效率。同时，分割后的芯片位于承接件上对应的定位槽内，保证了多个芯片的正面或反面朝向相同，避免人工操作时对芯片的摆放方向发生误判。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片分割治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022435203.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213366548U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
赵晓妮才蕾
申请人 ：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区荔枝山路8号（3栋）3200室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022435203.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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