一种芯片清洗用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片清洗用治具，包括壳体，所述壳体内部下端开设有滑槽，所述滑槽内部活动设置有滑块，所述滑块上端固定设置有清洗仓，所述清洗仓内部开设有若干清洗槽，所述清洗仓外侧四周开设有卡槽，所述卡槽内部活动卡合设置有橡胶塞，所述清洗仓内部下端表面开设有若干第一通孔，所述壳体一侧上端通过安装座固定设置有振动机构。本实用新型使用效果较好，可以便于对芯片进行清洗，同时通过振动可以提高装置的清洗效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片清洗用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921666329.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN211578701U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
刘子玮
申请人地址 ：
山东省滨州市惠民县孙武街道办事处省屯154号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921666329.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 B08B3/02 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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