弹片分割治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种弹片分割治具，其具有治具本体，弹片来料盘所述弹片来料盘包括多个弹片及将弹片连接在一起的料带，所述治具本体对应各个弹片的位置设有弹片槽，弹片来料盘上设有至少两定位孔，所述治具本体上设有与定位孔对应的至少两定位柱。本实用新型切割治具通过治具本体上设置的定位柱对弹片来料盘进行定位，利用弹片槽对切割后的单个弹片再次精确对位，确保弹片与弹片之间的位置、间距及方向保持一致，再通过机械手一次性可吸取多个弹片，大幅度提高弹片的加工效率，且从治具本体的弹片槽吸取多个吸盘后可密集排列在萃盘上，萃盘上用以放置弹片的产品槽间距可以设置的很小，提高空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
弹片分割治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122099123.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN216151819U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
林伟年
申请人 ：
厦门市众惠微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区美溪道思明工业园46号厂房五楼501-2室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122099123.3
主分类号 ：
B23Q7/00
IPC分类号 ：
B23Q7/00 B23Q7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q7/00
专门组合于，或配置于，或专门适用于，机床有关的工件操纵装置，如用于运送，加料，定位，卸下，分级的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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