具有埋入式铜块结构的电路板制造方法
公开
摘要
本发明公开一种具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其包括：准备步骤、盲捞步骤、铜块塞入步骤、及树脂填充步骤。准备步骤包含提供内层电路板。盲捞步骤包含对内层电路板实施盲捞作业，以使得内层电路板形成容置结构。铜块塞入步骤包含提供散热铜块且将散热铜块塞入容置结构中。散热铜块与容置结构之间形成填充间隙。树脂填充步骤包含将油墨树脂填充至填充间隙中，并且将油墨树脂进行固化，从而形成埋入式铜块结构。
基本信息
专利标题 ：
具有埋入式铜块结构的电路板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615806A
申请号 ：
CN202011442817.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桂华荣徐国彰孙奇吕政明
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011442817.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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