埋入式电路板、移动设备以及传感组件
授权
摘要
本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板、移动设备以及传感组件，该埋入式电路板包括：依次层叠设置的第一外层线路板、基板和第二外层线路板，基板具有至少一槽体，第一外层线路板、基板和第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50‑400um；以及电子器件，嵌设在槽体内。通过上述方式，能够使得整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化，同时，避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松脱，甚至脱落，并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。同时，可以实现多个电子器件埋入设置，且该多个电子器件可以共用一个谐振腔，防水性能佳且生产成本较低。
基本信息
专利标题 ：
埋入式电路板、移动设备以及传感组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021329677.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213280231U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
黄立湘王泽东缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN202021329677.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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