埋入式电路板、设备或传感组件
授权
摘要
本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式电路板、设备或传感组件，该埋入式电路板包括：基板，开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内，其中电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；金属层，至少覆盖在焊盘上，其中金属层突出于基板的同侧表面。通过上述方式，本申请能够根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板。
基本信息
专利标题 ：
埋入式电路板、设备或传感组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021322905.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213280225U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
黄立湘王泽东缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN202021322905.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/09 H05K1/18 H05K3/22 H05K3/40
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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