埋入式电路板、电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种埋入式电路板、电子装置，包括：多层线路层；至少第一芯板和第二芯板，设置在所述线路层的相邻的两个中间层之间；所述第一芯板、所述第二芯板上开设有多个槽体；多个元器件，对应设置在多个所述槽体中。以此在压合过程中，使第一芯板及第二芯板外侧的线路层产生的应力相互抵消，进而防止电路板发生翘曲。
基本信息
专利标题 ：
埋入式电路板、电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021323024.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213213963U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
黄立湘王泽东缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN202021323024.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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