具有埋入式电容元件的电路板
专利权的终止
摘要
一种具有埋入式电容元件的电路板，其包括线路层、电容介电材料层、电极层与介电层。其中，线路层具有第一电极与相互电性隔绝的第二电极。电容介电材料层配置于第一电极与第二电极上，且电容介电材料层具有第一凹口，其暴露出部分第一电极。电极层配置于部分电容介电材料层上，并与第一凹口所暴露出的第一电极相连接，且电极层与第二电极相互电性隔绝。介电层配置于线路层上，并将电容介电材料层与电极层内埋入于该介电层中。因此，此电极层较不易发生断裂。
基本信息
专利标题 ：
具有埋入式电容元件的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820131009.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-11
授权号 ：
CN201243408Y
授权日 ：
2009-05-20
发明人 ：
贾妍缇黄重旗范智朋
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN200820131009.6
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K3/30 H01L23/498
法律状态
2012-09-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101323326165
IPC(主分类) : H05K 1/16
专利号 : ZL2008201310096
申请日 : 20080711
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20110711
号牌文件序号 : 101323326165
IPC(主分类) : H05K 1/16
专利号 : ZL2008201310096
申请日 : 20080711
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20110711
2009-05-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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