一种新型埋入式电容软性覆铜板
授权
摘要

本实用新型实施例提供了一种新型埋入式电容软性覆铜板,包括:覆铜板本体和一个或多个真空吸盘,所述真空吸盘的顶部设有复位器,并通过所述复位器与所述覆铜板本体的底部连接;所述覆铜板本体的底部设有固定柱,所述复位器的中间设有固定孔,所述固定柱穿过所述固定孔,所述固定孔的开口处设有多个触点,所述多个触点以所述固定孔为中心,并围绕所述固定孔设置,每个所述触点设有弹簧,所述弹簧与所述固定柱触碰连接,所述弹簧用于在所述覆铜板本体发生偏移时反弹复位。本实用新型不但可以对覆铜板主体进行复位,同时也利用真空吸盘固定,使得覆铜板主体的安装更加方便和牢固,也可以提高产品加工的精度。

基本信息
专利标题 :
一种新型埋入式电容软性覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022495683.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN213244492U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
李若林
申请人 :
深圳市科泰顺科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区第三工业区41号A栋
代理机构 :
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 :
齐文剑
优先权 :
CN202022495683.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  H05K3/00  
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法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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