一种带导热功能的软性覆铜板

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种带导热功能的软性覆铜板，包括导热PI膜层、导热胶层和铜箔层，所述导热PI膜层与所述铜箔层相对设置；所述导热胶层设置于所述导热PI膜层和所述铜箔层之间。本带导热功能的软性覆铜板可解决高精密FPC线路散热问题，通过使用导热PI膜层，解决普通软性覆铜板上贴导热胶和铝板来导热问题，从而获得更广的适应范围，可以更好地控制生产成本。

基本信息

专利标题：

一种带导热功能的软性覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022497965.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN214419817U

授权日：

2021-10-19

发明人：

李若林

申请人：

深圳市科泰顺科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区第三工业区41号A栋

代理机构：

深圳市智胜联合知识产权代理有限公司

代理人：

齐文剑

优先权：

CN202022497965.X

主分类号：

B32B15/08

IPC分类号：

B32B15/08 B32B15/20 B32B7/12 H05K1/03