本实用新型公开一种高导热铝基覆铜板，涉及覆铜板领域。包括铝基覆铜板本体、胶黏剂层和导热棒，铝基覆铜板本体包括铜箔层，铜箔层的底端固定连接有两组辅助板，两组辅助板的底端固定连接有铝板，胶黏剂层固定连接于铝板的底端，导热棒设置有多个，多个导热棒均设置于铝基覆铜板本体的内部，且导热棒的底部穿插连接于胶黏剂层和铝板的内部，铝板的内部套设有多个散热块，多个散热块的顶端分别与多个导热棒的底端固定连接。该实用新型通过散热网与散热丝的设计，能够将电器元件产生的热量快速地传递出去，利用导热棒与散热块的设计，能够有效提高该铝基覆铜板的导热性能，提高了实用性。