一种导热型单面无胶覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热型单面无胶覆铜板，涉及覆铜板技术领域。包括铜箔、增强层、基材层和粘合剂，所述铜箔的底部固定设置有增强层，所述增强层的底部固定设置有粘合剂，所述粘合剂的底部固定设置有基材层。通过设置铜箔，使其在使用中进行有效导电，进而通过环氧树脂胶系粘合剂对装置内各构件进行连接，并对其电流通过产生的热量进行散热，进而通过增强层的作用，对装置进行有效的加强作用，并通过其设置的导热层和填料层，对装置使用产生的热量进行导热，有效提高该装置的导热效果，同时该装置的通过人工石墨层的使用，使其有效保障该装置导电效果的稳定，进而稳定该装置的正常输出，有效提高该装置的使用效果，增强其实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种导热型单面无胶覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022346288.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN214481485U
授权日 ：
2021-10-22
发明人 ：
贾彦军
申请人 ：
珠海宏正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区白蕉科技工业园新科二路29号B厂房一楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹利华
优先权 ：
CN202022346288.1
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/02 B32B27/34 B32B15/20 B32B27/06 B32B7/12 B32B9/00 B32B9/04 B32B15/088 B32B33/00
法律状态
2021-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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