一种单面柔性覆铜板
授权
摘要
本实用新型涉及单面柔性覆铜板，单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种单面柔性覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921792627.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210899806U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
彭树荣
申请人 ：
广东欣兴旺软板技术有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路4号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN201921792627.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 B32B15/08 B32B15/20 B32B7/12 B32B33/00
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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