本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板，包括板面基材、导电箔层和载体箔层，板面基材具有相对的第一表面和第二表面，导电箔层设于第一表面上，载体箔层设于第二表面上，载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加第二表面的粗糙度。在制作时，通过在板面基材上未设置导电箔层的第二表面上设置载体箔层，这样使得载体箔层可以有效地保护板面基材的第二表面，防止第二表面发生粘连及吸附灰尘杂质。并且，在使用时，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面的粗糙度，使得第二表面可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材的第二表面平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。