一种高导热软性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热软性线路板，包括Cu铜层与软胶导热层，所述Cu铜层的下表面固定安装有压克力及环氧树脂热固胶层，所述压克力及环氧树脂热固胶层下表面固定安装有PI薄膜，所述Cu铜层的两端固定连接有连接插头，所述连接插头远离Cu铜层的一端活动连接有连接接口，所述压克力及环氧树脂热固胶层、PI薄膜与软胶导热层的两端均与连接插头固定连接。本实用新型所述的一种高导热软性线路板，软胶导热层通过导热硅胶填充凹槽使得导热硅胶分布均匀，使得导热效果更好，连接插头上的导体固定条与连接接口内的U形弹性导体使得软性线路板安装的更加牢固，在软性线路板维修时，拆卸更换起来更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热软性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121341234.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
CN216626150U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
董平陈建勇
申请人 ：
深圳市顺满佳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区第一工业区创业六路4号226栋4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张德兴
优先权 ：
CN202121341234.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H01R12/77
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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