一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层AOI、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程；所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层PP片采用不等大开窗设计；所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽；所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。本发明制作工艺过程中通过采用不等大开窗设计，同时在铜块四周开设双凹槽，压合后在铜块周边加钻邮票孔后，再进行塞树脂的方法，结合力好，能彻底解决铜块周围开裂的问题，提高可靠性和品质。
基本信息
专利标题 ：
一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286518A
申请号 ：
CN202111637580.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张军杰吴柳松张峰吴华军
申请人 ：
江西志浩电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区新圳工业园（深商产业园）
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石英
优先权 ：
CN202111637580.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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