一种改善渣线裂纹的MST涂层结晶器
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摘要
一种改善渣线裂纹的MST涂层结晶器，属于连续铸钢领域。该改善渣线裂纹的MST涂层结晶器，包括宽板和窄板，在结晶器宽板中，从距离结晶器浇铸口0‑200mm之间设置有MST涂层，MST涂层的厚度为以渣线裂纹厚度为基准+(1‑3)mm。MST涂层，其包括的化学元素及各个元素的质量百分比为：Al2O3<1.0％，余量为Cu和不可避免的杂质。采用HVAF将MST涂层和结晶器基材结合性良好，并且通过工艺的改进，使得MST不改变原有氧化铝弥散强化铜原有的物理属性，采用该改善渣线裂纹的MST涂层结晶器在进行连续铸钢过程中，能够改善高热通量情况下，改善渣线裂纹，减少结晶器缺陷，提高结晶器寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种改善渣线裂纹的MST涂层结晶器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021737608.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212704274U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
刚占库李宝雄庄绪成夏广林
申请人 ：
东创博实(沈阳)科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市和平区三好街易购大厦412室
代理机构 ：
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 ：
马海芳
优先权 ：
CN202021737608.X
主分类号 ：
B22D11/04
IPC分类号 ：
B22D11/04 C23C4/06 C23C4/131 C23C4/02 C22C9/01 C22C32/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D11/00
金属连续铸造，即长度不限的铸造
B22D11/04
注入底部开口铸模
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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