埋阻金属箔
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括电阻层、导电层、粘结层以及多个导电凸起，在电阻层和导电层之间设置粘结层和导电凸起，多个导电凸起凸出粘结层，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，以降低电阻层的各个方向的单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻，另外，粘结层还可以增加导电层的附着力并保护电阻层。
基本信息
专利标题 ：
埋阻金属箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521048A
申请号 ：
CN202011300950.8
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN202011300950.8
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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