本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，第一阻隔层设于介质层和电阻层之间，导电层镀设于电阻层远离第一阻隔层的一面，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内，无需采用铜箔与电阻层相压合的方式形成埋阻金属箔，避免了由于表面粗糙度不均匀的铜箔与电阻层相压合而导致电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，降低了电阻层的各个方向上的单位面积的电阻值的差异。通过第一阻隔层隔离介质层与电阻层，避免了介质层与电阻层直接接触，防止介质层进入电阻层，从而避免介质层影响电阻层在电路传输上的性能。