埋容电路板及其制作方法
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摘要
一种埋容电路板的制作方法，包括：提供埋容基板，对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层；进行第一次棕化处理；压合第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层；通过电镀形成第一及第二加镀铜层，第一及第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化的咬蚀量；进行第二次表面前处理并将第二加镀铜层及第二铜箔层制作成第二导电线路层；进行第二次棕化处理；及压合第二覆铜基板，第二覆铜基板包括第二基材层及第四铜箔层，第一与第二导电线路层的厚度相等，第二次棕化处理后的第二加镀铜层与第三铜箔层的厚度和等于第四铜箔层的厚度。该制作方法能够改善板翘曲现象且能够提高首件一次成功率。
基本信息
专利标题 ：
埋容电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113133202A
申请号 ：
CN202010044960.3
公开（公告）日 ：
2021-07-16
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN113133202B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黃钏杰李治綋张文猛
申请人 ：
碁鼎科技秦皇岛有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
饶婕
优先权 ：
CN202010044960.3
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K3/18 H05K3/38
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-08-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20200115
申请日 : 20200115
2021-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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