电路板及其制作方法

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摘要

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板包括第一基层及分别形成于第一基层上的第一铜层与第二铜层，第一铜层的厚度较第二铜层的厚度大；蚀刻第二铜层形成第一线路层；提供第二基板，将第二压合至第一基板上；蚀刻第一铜层形成散热层；提供两第三基板，将两第三基板分别压合至第一基板与第二基板上；提供一元件，将元件组装至散热层上，并与第三基板电性连接；在基板两侧覆盖防护层，并将防护层及第三基板对应元件的位置的部分移除。本发明还提供一种电路板，电路板结构简单，制作工艺简单且能提高散热效果。

基本信息

专利标题：

电路板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112492777A

申请号：

CN201910866422.X

公开（公告）日：

2021-03-12

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN112492777B

授权日：

2022-05-27

发明人：

张鹏李彪侯宁李卫祥

申请人：

宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

申请人地址：

河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

王娟

优先权：

CN201910866422.X

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 H05K1/02 H05K1/18