一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层及凸型焊垫，凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块，第二凸块设置于第一凸块背离第一介质层的表面，沿垂直于第一方向的第二方向，第一凸块的宽度大于第二凸块的宽度；通过焊料连接电子元件于凸型焊垫上；提供第一胶片，第一胶片具有第一开口；提供第二线路基板，包括第二介质层及第二铜层；沿第一方向依次叠设连接有电子元件的第一线路基板、第一胶片以及第二线路基板并压合，电子元件容置于第一开口中，第一铜层以及第二铜层背离电子元件设置；将第一铜层以及第二铜层分别制作形成第一外层线路层及第二外层线路层。本申请还提供一种电路板。