透明电路板的制作方法以及透明电路板
实质审查的生效
摘要
一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层；去除所述干膜；以及去除所述石墨烯层覆盖之外的所述底铜层以形成线路层，从而得到所述透明电路板。本申请还提供一种上述透明电路板的制作方法制作的透明电路板。
基本信息
专利标题 ：
透明电路板的制作方法以及透明电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390767A
申请号 ：
CN202011112223.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐筱婷何明展沈芾云韦文竹
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
许春晓
优先权 ：
CN202011112223.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201016
申请日 : 20201016
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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