电路板及所述电路板的制作方法

授权

摘要

本发明提供一种电路板，包括:线路基板，线路基板包括至少一个容置槽，容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；容置框，容置框设置于容置槽中，容置框包括框体及限位部，框体与侧壁接触，限位部设置于框体远离侧壁一侧；电感元件，电感元件设置于容置槽中，框体设置于电感元件与侧壁之间。本发明还提供上述电路板的制作方法。限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离，进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效；限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点，进一步提升电感元件设置过程中的位置精度。

基本信息

专利标题：

电路板及所述电路板的制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113453428A

申请号：

CN202010231983.5

公开（公告）日：

2021-09-28

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN113453428B

授权日：

2022-05-24

发明人：

何明展杨景筌彭满芝

申请人：

庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

赵文曲

优先权：

CN202010231983.5

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K3/30