电路板、电路板制作方法及电子设备
公开
摘要
本申请实施例提供一种电路板、电路板制作方法及电子设备，该电路板通过在第二导电层和第一介质层上形成有至少一个盲孔，盲孔的开口位于第二导电层上，盲孔内设置有第三导电层，作为电路板的表层的第一导电层通过第三导电层与第二导电层导通，能够避免现有技术中电路板的表层铜层例如第一导电层的厚度增加且平整度较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板、电路板制作方法及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615799A
申请号 ：
CN202011420440.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶士超黄明利
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙静
优先权 ：
CN202011420440.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/00 H05K3/32
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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