屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备
实质审查的生效
摘要
本公开是关于一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备，包括：第一罩体；第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；传热介质，填充在所述密闭腔内；毛细结构，位于所述密闭腔内。本公开屏蔽罩利用传热介质物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，实现在第一罩体和第二罩体之间进行热量传递，相对于金属板件制作的屏蔽罩而言，提高了传热效率。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340364A
申请号 ：
CN202011057471.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘國光
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202011057471.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 9/00
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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