一种电磁屏蔽结构及安装屏蔽结构的电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种电磁屏蔽结构及安装屏蔽结构的电子设备，其特征在于，包括设备中框，设备中框的安装面中设有主板元件和非导电复合结构，所述非导电复合结构设置于所述设备中框的安装面的边缘或拐角处，所述主板元件分部于所述安装面的中间或者其他不存在所述非导电复合结构的位置处，所述电磁屏蔽结构还包括覆盖在所述非导电复合结构上的电磁屏蔽层。采用本实用新型，可以在保留中框塑胶材质的前提下，为中框边缘的塑胶材质设置一种屏蔽结构，避免中框中各元件电磁泄露产生相互干扰的情况发生，同时可以降低外部环境对内部元件电磁干扰的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁屏蔽结构及安装屏蔽结构的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921447873.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN211321901U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
刘旭顾潇飞吕飞
申请人 ：
北京中科纳通电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市怀柔区雁栖南四街25号
代理机构 ：
北京卓唐知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐海力
优先权 ：
CN201921447873.1
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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