电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构亦被提出。本实用新型具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉等特性。
基本信息
专利标题 ：
电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922122172.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211352592U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
黄秋佩洪培豪贾孟寰陈颖星刘逸群李远智
申请人 ：
同泰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市大甲区青年路123号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201922122172.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/00 H05K3/40
相关图片
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211352592U.PDF
PDF下载
