软性电路板
授权
摘要

一种软性电路板,包括基板、电路区域、螺孔、保护胶片及黏着剂。基板上包括第一区域及第二区域,其中第一区域设置铜箔,第二区域不设置铜箔。电路区域设置于基板上的第一区域,电路区域包括正极区、负极区及露出焊接区。螺孔设置于基板的边缘,且螺孔属于基板的第二区域。保护胶片设置于基板上方。黏着剂黏着于铜箔及基板之间与铜箔及保护胶片之间。

基本信息
专利标题 :
软性电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920540420.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-19
授权号 :
CN210120695U
授权日 :
2020-02-28
发明人 :
何宣纬黄建华
申请人 :
群光电能科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区中山北路2379号
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN201920540420.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2020-02-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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