内嵌天线的软性电路板
授权
摘要
一种内嵌天线的软性电路板，包括天线单元、金属层、介质层、通孔、导通结构以及接口。金属层上形成传输线。介质层具有第一侧面及第二侧面，天线单元形成于第一侧面，金属层形成于第二侧面。通孔穿设于介质层，且通孔一端对应于天线单元，另一端对应传输线的一端部。导通结构填充通孔并使天线单元及传输线经由导通结构电性连接。接口设置于介质层的第二侧面侧并电性连接至传输线远离通孔的另一端部。藉此，以形成一体式的内嵌天线的软性电路板，可以最佳化传输效能以提升天线效率，也可以使得加工工艺的工时与成本降低，材料可利用率提升。
基本信息
专利标题 ：
内嵌天线的软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020544643.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211831326U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
傅泓智吕崇玮
申请人 ：
嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山开发区金沙江南路18号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202020544643.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01Q1/22 H01Q1/48
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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