多层软性电路板及其内嵌式线路层结构
授权
摘要
本实用新型公开一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构。内嵌式线路层结构包含一图案化线路及一液晶高分子介电材料层。图案化线路包含至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙。液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层。实心铜柱的底面切齐于内层导电线路的底面。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。
基本信息
专利标题 ：
多层软性电路板及其内嵌式线路层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921438696.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN211063848U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
李谟霖郭加弘许议文黄健原张诗伟
申请人 ：
嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区金沙江南路18号
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张羽
优先权 ：
CN201921438696.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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