软性电路板的辅助量测线路
授权
摘要
本发明公开了一种软性电路板的辅助量测线路，包含软性基板及线路层，该软性基板具有上表面，该线路层位于该上表面，其中该线路层具有多个斜线线路及至少两个辅助量测线路，该多个斜线线路相对倾斜于该软性基板的侧边，该多个辅助量测线路相对倾斜于该多个斜线线路，且两个该辅助量测线路的延伸线分别与其中两个该斜线线路相交于第一量测点及第二量测点。
基本信息
专利标题 ：
软性电路板的辅助量测线路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112423464A
申请号 ：
CN201910875877.8
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN112423464B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王启明萧政良周裕泰冯于娇
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201910875877.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190917
申请日 : 20190917
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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