一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，电磁屏蔽膜包括胶膜层和屏蔽层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；所述胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通孔，增大了屏蔽层的柔韧性，避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或在后续的使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922351975.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211792695U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201922351975.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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