电路板上的弹片和电磁屏蔽总成
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种焊接于电路板上的弹片,该弹片包括:一弹片本体,具有两相对侧翼及相邻该两侧翼的二端缘;一延伸自该二端缘之一,并与该弹片本体呈一夹角延伸的弹性臂;二分别延伸自该弹片本体两侧翼,并反折至对应该弹片本体的反折焊接段。本实用新型藉由反折焊接段的架高,避免了不必要的爬锡,使得弹性臂不致轻易产生应力集中现象,而可确保弹片的弹性,能有效避免弹性臂弯折变形或断裂,进而可长效使用。本实用新型还公开了一种具有上述弹片结构的电磁屏蔽总成。

基本信息
专利标题 :
电路板上的弹片和电磁屏蔽总成
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720066449.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-18
授权号 :
CN201001255Y
授权日 :
2008-01-02
发明人 :
陈惟诚
申请人 :
陈惟诚
申请人地址 :
台湾省台北县新店市宝兴路45巷6弄6号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
丁纪铁
优先权 :
CN200720066449.3
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00  H05K7/02  H05K1/00  H01R12/00  
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法律状态
2017-02-22 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705411718
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利号 : ZL2007200664493
申请日 : 20070118
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 无
2008-01-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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