用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备，电磁屏蔽结构包括：压铸或者挤压成型的金属框架，所述金属框架通过框架边缘形成有多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区，所述金属框架的侧面具有螺钉安装孔，用于使得所述金属框架的一个侧面通过螺钉固定在印刷电路板上；屏蔽片，所述屏蔽片固定在所述金属框架的与所述印刷电路板相对的另一侧面，用于对所述金属框架的所述另一侧面进行封闭；其中，所述金属框架的厚度为所述屏蔽片厚度的6倍以上。本实用新型实施例的电磁屏蔽结构将传统一体化压铸的盖板顶部结构替换为屏蔽片，有效的降低了重量和高度。
基本信息
专利标题 ：
用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251293.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211457881U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
王洪举
申请人 ：
天津兴盛达金属材料有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区中北镇紫阳道不锈钢城C39号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN202020251293.1
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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