屏蔽结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种屏蔽结构和电子设备，其中，所述屏蔽结构包括：电路板；屏蔽罩，盖设于所述电路板，所述屏蔽罩上开设有让位孔；芯片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述屏蔽罩内，所述第二部分自所述让位孔凸出在所述屏蔽罩外；导电海绵，围设于所述第二部分的周围；以及散热片，盖设在所述芯片背离所述电路板的一侧，并与所述导电海绵密封抵接。本实用新型技术方案能够确保芯片具有较好散热效果的同时，提高对芯片的屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021909500.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213029100U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李志金凌琳秦辉
申请人 ：
深圳市当智科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中三道9号环球数码大厦901
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN202021909500.4
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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