电路板的制作方法及电路板
实质审查的生效
摘要
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、介质层以及第二铜层，所述介质层中包括氟系材料；沿所述第一方向对所述线路基板进行开孔处理以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第一铜层以及所述介质层；填充热固性绝缘材料于所述第一开口中并固化后形成绝缘层于所述第一开口中；沿所述第一方向对所述绝缘层再次进行开孔处理以形成第二开口，所述第二开口贯穿所述绝缘层，所述第二开口的内壁与所述第一开口的内壁间隔；以及对所述第二开口的内壁进行电镀形成导电孔并电连接所述第一铜层和所述第二铜层，得到所述电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。
基本信息
专利标题 ：
电路板的制作方法及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501800A
申请号 ：
CN202011166840.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏豪毅李艳禄
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN202011166840.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42 H05K1/03 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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