电路板的制作方法
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摘要
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括内层基材层及形成在内层基材层上的内层导电线路层的第一布线基板，最外侧的内层导电线路层包括内层连接垫；在最外侧的内层导电线路层上形成内层防焊层，从而形成第一布线结构；在内层连接垫及防焊层上形成热解胶层，热解胶层覆盖内层连接垫；将第一布线结构相对设置在承载板上；在第一布线结构的最外侧的内层导电线路层上增层，形成第二布线结构；第二布线结构覆盖热解胶层；移除承载板；在第二布线结构中形成贯穿第二布线结构的第一开口，热解胶层从第一开口曝露出来；去除热解胶层；及移除第一开口内的第二布线结构，形成阶梯槽。本发明提供的电路板的制作方法工艺简单且阶梯槽深度不受限制。
基本信息
专利标题 ：
电路板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112312681A
申请号 ：
CN201910671969.4
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN112312681B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
邱清枫
申请人 ：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈海云
优先权 ：
CN201910671969.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20190724
申请日 : 20190724
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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